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      德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

      德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

      更新時間:2024-09-27
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      德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
      該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。

      德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細(xì)資料:

      品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價格區(qū)間面議
      應(yīng)用領(lǐng)域電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件

      德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

      SR-SCOPE® RMP30-S

      該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。

      SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

      特性:

      • 易于使用的手持式設(shè)備,用于準(zhǔn)確測量電路板上的鍍層厚度
      • 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
      • 放入探頭后即可自動開始測量
      • 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

      應(yīng)用:

      • 電路板上的銅鍍層
      • ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
      • ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm

       


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